LED封装用高分子材料的研究进展

来源：云南珠光照明工程有限公司 | 发布时间：2019.10.16

综述了国内外发光二极管( LED) 封装用高分子材料的研究进展, 包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等, 指出了今后功率型LED 封装用高分子材料的研究方向, 认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。

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LED在植物离体培养中的应用与前景

来源：云南珠光照明工程有限公司 | 发布时间：2019.10.14

LED 具有低能耗、体积小、单色性高和使用寿命长等普通人工光源所不具备的优点，在植物离体培养中的应用越来越广泛。本文就LED 的特点及其在植物离体培养中的应用情况和存在的问题进行了概述，并简要分析了LED 在植物离体培养中的应用前景。

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Microchip dsPIC在LED照明的解决方案

来源：云南珠光照明工程有限公司 | 发布时间：2019.10.11

Microchip 公司的dsPIC33F系列是高性能16 位数字信号控制器(DSC)，采用改进型哈佛架构和C 编译器优化指令集，具有16 位宽数据总线和24 位宽指令，3.0-3.6V 时的工作速度达40MIPS,在LED驱动系统应用中，可以很方便实现多路开关电源(SMPS)和其它数字电源转换器如AC/DC转换器…

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解读EMC封装成形常见缺陷及其对策

来源：云南珠光照明工程有限公司 | 发布时间：2019.10.09

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未有的发展，但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的，也无论是采用先进的传递模注封装，还是采用传统的单注塑模封装，都是无法完全避免的。

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LED灯具的工业设计战略

来源：云南珠光照明工程有限公司 | 发布时间：2019.09.30

在新一轮的工业革命浪潮中，LED灯具作为固态照明产品替代现有的气态照明产品已是大势所趋，并且正在如火如荼地进行替代过程，但是总地来说，这个替代过程还是刚刚开始，使用上百年的白炽灯一族尚在广泛使用，LED灯具普及使用尚需时日，而且目前还存在不少不利因素，例如散热、光效等技术难题，成本价格问题，用户的使用习惯问题，等等。

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LED照明系统及应用

来源：云南珠光照明工程有限公司 | 发布时间：2019.09.25

本文介绍了LED灯具、LED的光源特点、LED驱动器及其驱动方式，在此基础上实例探讨了LED照明系统的应用。

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