纵观LED现状，产品同质化严重，标志性的技术突破少之又少。从政府补贴到芯片产能释放，高性价比封装物料国产化，封装设备扩充及效率提升，大大小小灯具厂劳动密集型加工等等，通过5～10年左右产能爆发性增长， LED已从原来高大上的半导体行业变成今天非常传统的照明行业，LED企业似乎已经履步维艰，销售渠道开发投入，更好满足客户需求，扩大市场份额已成为各LED生产厂商重头戏，同时寻找差异化成各LED生产厂家生存利器。

　　随着客户对光品质要求逐步升高，产品光色，光型效果将提升到相当高度。在此浅谈COB产品光型改善方案。以下图片是专注COB产品设计与研发的同一方光电最近光型改善的典型案例：

　　COB灯珠主要用于筒灯，球泡灯，壁灯， PAR灯，天花灯，射灯，台灯等等，目前业界普遍存在的问题是成品灯具光斑严重，黄斑，黄圈，蓝芯，暗区，光型不均匀等等问题，大部分客户只能勉强接受。

　　光斑问题主要原因是COB灯珠与灯具透镜(反光杯)存在匹配问题：1.灯珠设计不合理，较大发光面做小瓦数产品，芯片数量少，排列不均匀，存在暗区;2.透镜(反光杯)二次光学设计不合理，不能将灯珠发出光线进行均匀导出(透镜问题不作讨论)。

　　在目前行业竞争激烈环境中，翻倍增加灯珠成本是不可取方案，简单重复试验也会消耗大量人力物力。大量冷热冲击实验证明，金线过长，死灯的风险更大，焊线稳定性差，线弧形状偏离相关技术指标。所以在相关产品设计首先保证灯珠稳定性，其次兼顾产品光型设计，但此方案已经不能满足市场对光品质需求。是不是有更好的解决办法?

　　一.正装产品光型改善。

　　正装产品暂时忽略金线长度(根据光型效果适当增加芯片数量)，通过合理芯片排列配合客户二次光学透镜(反光杯)，完成最优光型效果。此方案产品金线长，产品设计不合理，存在失效隐患，不可批量生产。

　　成功案例：

　　二.倒装支架与正装方案结合

　　设计倒装新支架，其具体要求如下：1.支架尺寸及发光面与正装支架匹配;2.倒装芯片焊盘位置与正装芯片位置重合。即倒装产品芯片排列方式复制正装芯片排列方式。成型的倒装成品光型均匀，无明显黄圈，暗区，用较简单快捷的方式解决产品光型多方案实验，节省时间，改善成本低。但此方案仅限与订单稳定客户，如果客户更换灯具，可能需要重新定制新板。

　　关于COB产品光型改善方案，同一方光电技术人员专注此问题的研究，通过相关荧光粉调整，芯片排列调整，胶面调整已经给特定客户解决相关光型改善问题。给客户提供优质技术服务是我们的工作宗旨。