研究员提出通过减少固定光子逃逸锥内芯片/封装材料界面处的菲涅耳反射损失(Fresnel Reflection Loss)，来提高LED芯片内部产生的光在LED芯片/封装材料界面的传输，同时规定对制程产生最小的变化。

　　研究表明，峰值发射波长条件下，在典型的LED芯片/封装材料界面的光传输可增高达99%，而在正入射情况下则仅为84%。此方案能够提高整个LED发射光谱范围内光子逃逸锥里的光传输，这不仅可以降低能耗，还能通过减少芯片内部不必要反射产生的发热来提高LED的寿命。

　　研究员认为，此方案有望轻易使用并应用于现有的半导体设备技术中，还能够独立使用，或结合其他方法，用于减少LED临界角损失。